Wafer digawe saka silikon murni (Si). Umumé dipérang dadi spesifikasi 6-inch, 8-inch, lan 12-inch, wafer diprodhuksi adhedhasar wafer iki. Wafer silikon disiapake saka semikonduktor kemurnian dhuwur liwat proses kayata narik kristal lan ngiris diarani wafer becanggunakake padha wangun bunder. Macem-macem struktur unsur sirkuit bisa diproses ing wafer silikon dadi produk kanthi sifat listrik tartamtu. produk sirkuit terpadu fungsional. Wafer ngliwati serangkaian proses manufaktur semikonduktor kanggo mbentuk struktur sirkuit sing cilik banget, lan banjur dipotong, dibungkus, lan diuji dadi chip, sing akeh digunakake ing macem-macem piranti elektronik. Bahan wafer wis ngalami evolusi teknologi lan pangembangan industri luwih saka 60 taun, mbentuk kahanan industri sing didominasi silikon lan ditambah karo bahan semikonduktor anyar.
80% saka ponsel lan komputer ing donya diprodhuksi ing China. China ngandelake impor kanggo 95% chip kinerja dhuwur, mula China mbuwang US $ 220 milyar saben taun kanggo ngimpor chip, sing kaping pindho impor minyak taunan China. Kabeh peralatan lan bahan sing ana gandhengane karo mesin fotolitografi lan produksi chip uga diblokir, kayata wafer, logam kemurnian dhuwur, mesin etsa, lsp.
Dina iki kita bakal ngomong babagan prinsip penghapusan sinar UV mesin wafer. Nalika nulis data, sampeyan kudu nyuntikake daya menyang gerbang ngambang kanthi nggunakake VPP voltase dhuwur menyang gerbang, kaya sing ditampilake ing gambar ing ngisor iki. Amarga biaya sing disuntikake ora duwe energi kanggo nembus tembok energi film oksida silikon, mung bisa njaga status quo, mula kita kudu menehi biaya energi tartamtu! Iki nalika sinar ultraviolet dibutuhake.
Nalika gapura ngambang nampa iradiasi ultraviolet, elektron ing gapura ngambang nampa energi quanta cahya ultraviolet, lan elektron dadi elektron panas karo energi kanggo nembus tembok energi saka film silikon oksida. Minangka ditampilake ing gambar, elektron panas nembus film silikon oksida, mili menyang landasan lan gapura, lan bali menyang negara dibusak. Operasi mbusak mung bisa ditindakake kanthi nampa iradiasi ultraviolet, lan ora bisa dibusak kanthi elektronik. Ing tembung liyane, jumlah bit mung bisa diganti saka "1" kanggo "0", lan ing arah ngelawan. Ora ana cara liya saka mbusak kabeh isi chip.
Kita sumurup yen energi cahya sebanding karo dawane gelombang cahya. Supaya elektron dadi elektron panas lan kanthi mangkono duwe energi kanggo nembus film oksida, iradiasi cahya kanthi dawa gelombang sing luwih cendhek, yaiku sinar ultraviolet, dibutuhake banget. Amarga wektu mbusak gumantung saka jumlah foton, wektu mbusak ora bisa disingkat sanajan ing dawa gelombang sing luwih cendhek. Umumé, mbusak diwiwiti nalika dawane gelombang watara 4000A (400nm). Sejatine tekan saturasi sekitar 3000A. Ing ngisor 3000A, sanajan dawane gelombang luwih cendhek, ora bakal ana pengaruh ing wektu mbusak.
Standar kanggo mbusak UV umume nampa sinar ultraviolet kanthi dawa gelombang sing tepat 253.7nm lan intensitas ≥16000 μ W /cm². Operasi mbusak bisa rampung kanthi wektu cahya saka 30 menit nganti 3 jam.
Wektu kirim: Dec-22-2023